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聚辰股份領投MRAM技術企業(yè)「亙存科技」新一輪融資
2023年09月19日

近日,聚辰股份(SH.688123)完成了對MRAM技術企業(yè)「亙存科技」新一輪融資的領投,優(yōu)源資本、中冀投資和BV百度風投等跟投。

亙存科技成立于2019年,MRAM技術開發(fā)、應用和商業(yè)實現(xiàn)的先鋒者,是目前國內唯一一家專注于圍繞該技術進行相關芯片產品設計開發(fā)和銷售的Fabless企業(yè)。針對邊緣側、端側的智能化需求,亙存科技圍繞“存儲-計算-控制”布局了“獨立式MRAM存儲芯片”和包含嵌入式MRAM的“AI SoC芯片”兩條核心產品線,為消費、工業(yè)、物聯(lián)網、汽車等領域的客戶提供具備競爭力的高能效、智能化單芯片系列解決方案。其中,AI SoC的“超低功耗”版本運行功耗低至5uA/MHz,達到國際一流水平,可為廣大電池供電的應用場景提供高性價比方案。